BGA / CSP返修
BGA返修已成为SMT返修代名词。许多用户都需要重点解决BGA/CSP/倒装芯片，在这里为你提供了基本背景信息，不仅适用于阵列封装，而且更广泛的用于SMT返修。适用于大球阵列封装（BGA），和小间距阵列（CSP）的需求配置，集成了精确的热管理和高分辨率光学解决方案，以确保无空洞返修工艺和精确的定位。
拆除BGA元件
服务器板上的BGA元件
挑战是什么？
- 一个完整的返修流程是从元件拆除到重新焊接？
- 大型球阵列（20-65毫米）需要大的光学视野，而较小间距CSP的（0,8-20毫米）需要高的放大倍率（要平衡两者需求）
- 清除不规则形状的残留焊料
- 需要拆除BGA，但相邻元件不受干扰？！
- 想要即时分析？
- 多层电路板，尺寸从USB板（12x40毫米）到服务器主板（500x465毫米）？
Finetech解决方案
拆除，清洁，上焊料，再植球，更换
拆除元件
焊接新元件
残余焊料清除
施加新锡膏
Finetech提供的单个平台，可以完成整个返修返修工艺流程：
- 用特殊设计的喷嘴熔融焊料并拆除有缺陷的元件
- 采用非接触式残余焊料清除 – 单步清除即可完成，且安全，清洁，可重复
- 在电路板上印刷焊膏，可直接印刷元件或点胶
- 重新植球，无论是单球还是整个阵列
- 新元件贴放和回流，确保精确对位
侧面观察摄像头进行全程工艺观察
工艺相机视角
它可以用于回流过程的观察或用于文件中的插图/视频。
裂光镜和变焦倍率
裂像镜
裂像光学成像系统，可以在高放大倍率下观察大元件的对角以及相对应的基板上的焊盘区域。
综合工艺管理(IPM)
综合工艺管理(IPM)
气体混合的工作原理
操作软件
综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1，是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数：
- 可控的精确稳定的顶部和底部（预）加热和冷却
- 可控的温度，时间，压力，功率，能量，流量
- 可控的减少焊接过程污染气体，最小表面张力的影响，圆滑的球形焊料残留
IPM系统非常复杂，但易于操作。通过图形用户界面的操作软件，只要定义好温度斜率和合适的工艺参数，用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件，是一个非常直观的工作流程。
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。
1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热，但不支持IPM